창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-200YK4.7M8X11.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 200YK4.7M8X11.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 200YK4.7M8X11.5 | |
관련 링크 | 200YK4.7M, 200YK4.7M8X11.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0337U1H6R2CD01D | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H6R2CD01D.pdf | |
![]() | 766161122GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 1.2K OHM 16SOIC | 766161122GPTR13.pdf | |
![]() | WB.29F040-90AC | WB.29F040-90AC WINBOND SMD or Through Hole | WB.29F040-90AC.pdf | |
![]() | MLT22619 | MLT22619 st TQFP | MLT22619.pdf | |
![]() | HDH-1205 | HDH-1205 AD SMD or Through Hole | HDH-1205.pdf | |
![]() | B1286 | B1286 ROHM TO220 | B1286.pdf | |
![]() | K4S283232E-TC1L | K4S283232E-TC1L SAMSUNG TSOP | K4S283232E-TC1L.pdf | |
![]() | HE2D157M22020 | HE2D157M22020 samwha DIP-2 | HE2D157M22020.pdf | |
![]() | SP6682EU. | SP6682EU. SIPEX MSOP8 | SP6682EU..pdf | |
![]() | MJ10372 | MJ10372 AGILENT QP | MJ10372.pdf | |
![]() | GR2D | GR2D EIC DO-214AASMB | GR2D.pdf | |
![]() | LTM8022IV#PBF/LTM8022EV#PBF | LTM8022IV#PBF/LTM8022EV#PBF LINEAR LGA | LTM8022IV#PBF/LTM8022EV#PBF.pdf |