창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200WA47MEFCGC16X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | WA Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | WA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 313mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200WA47MEFCGC16X16 | |
관련 링크 | 200WA47MEF, 200WA47MEFCGC16X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F37425ALT | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425ALT.pdf | |
![]() | RLP73N1JR47JTD | RES SMD 0.47 OHM 5% 1/8W 0603 | RLP73N1JR47JTD.pdf | |
![]() | AME9002AETHZ | AME9002AETHZ AME SSOP-24 | AME9002AETHZ.pdf | |
![]() | 1214-202-1378 | 1214-202-1378 Deutsch NA | 1214-202-1378.pdf | |
![]() | TGA4954 | TGA4954 TRIQUINT SMD or Through Hole | TGA4954.pdf | |
![]() | HMSZ5229BT1 4V3 | HMSZ5229BT1 4V3 ORIGINAL SOD-3230805 | HMSZ5229BT1 4V3.pdf | |
![]() | LM3676SD-ADJ/NOPB | LM3676SD-ADJ/NOPB NSC 8-LLP | LM3676SD-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | TK1334.1 | TK1334.1 ORIGINAL DIP-8 | TK1334.1.pdf | |
![]() | CM1200HB-50H/CM1200HB-66H | CM1200HB-50H/CM1200HB-66H MITSUBISHI Module | CM1200HB-50H/CM1200HB-66H.pdf | |
![]() | TUMF4NTR | TUMF4NTR ROHM SOT363 | TUMF4NTR.pdf | |
![]() | MAX6457UKD0C+ | MAX6457UKD0C+ MAX Call | MAX6457UKD0C+.pdf |