창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200VXG1000MEFCSN35X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VXG Series | |
주요제품 | VXG Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | VXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.93A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200VXG1000MEFCSN35X30 | |
관련 링크 | 200VXG1000ME, 200VXG1000MEFCSN35X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 04023A1R0CAT2A | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A1R0CAT2A.pdf | |
![]() | CP000515R00JB14 | RES 15 OHM 5W 5% AXIAL | CP000515R00JB14.pdf | |
![]() | T356E106M025AT | T356E106M025AT Kemet SMD or Through Hole | T356E106M025AT.pdf | |
![]() | RM700A-300T | RM700A-300T PMC BGA | RM700A-300T.pdf | |
![]() | MX29LA320DLXCI-70G | MX29LA320DLXCI-70G MXIC BGA | MX29LA320DLXCI-70G.pdf | |
![]() | DM74S163J | DM74S163J NS CDIP | DM74S163J.pdf | |
![]() | XC7455BRX1000PE | XC7455BRX1000PE MOTOROLA BGA | XC7455BRX1000PE.pdf | |
![]() | CF61A1101 | CF61A1101 TDK SMD or Through Hole | CF61A1101.pdf | |
![]() | MCP606T-I/ST | MCP606T-I/ST Microchip TSSOP8 | MCP606T-I/ST.pdf | |
![]() | EP1C3T100I6N | EP1C3T100I6N ALTERA QFP100 | EP1C3T100I6N.pdf | |
![]() | TLP521-1SMT+R | TLP521-1SMT+R ISOCOM SMD or Through Hole | TLP521-1SMT+R.pdf |