창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-200V470 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 200V470 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 200V470 | |
관련 링크 | 200V, 200V470 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP385315085JD02G0 | 0.015µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385315085JD02G0.pdf | ||
SIT9003AC-83-33DB-12.00000T | OSC XO 3.3V 12MHZ SD 0.25% | SIT9003AC-83-33DB-12.00000T.pdf | ||
SDR0906-3R9ML | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 3.3A 40 mOhm Max Nonstandard | SDR0906-3R9ML.pdf | ||
VIA C3 1500+ | VIA C3 1500+ VIA BGA | VIA C3 1500+.pdf | ||
LC6000US-H3 | LC6000US-H3 SANYO QFP | LC6000US-H3.pdf | ||
TS3USB30EDGSR-MSOP-10 | TS3USB30EDGSR-MSOP-10 TI SMD or Through Hole | TS3USB30EDGSR-MSOP-10.pdf | ||
TNTMD002 | TNTMD002 HALO SMD or Through Hole | TNTMD002.pdf | ||
IMP707CUA | IMP707CUA IMP MSOP8 | IMP707CUA.pdf | ||
KIC33C25F | KIC33C25F ORIGINAL SMD or Through Hole | KIC33C25F.pdf | ||
C13Y | C13Y HARRIS SMD or Through Hole | C13Y.pdf | ||
CX2411812ZP | CX2411812ZP N/A SMD or Through Hole | CX2411812ZP.pdf |