창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200USG681M30X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 200USG681M30X25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 200USG681M30X25 | |
| 관련 링크 | 200USG681, 200USG681M30X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233928332 | 3300pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233928332.pdf | |
![]() | MA-406 7.3728M-D0: ROHS | 7.3728MHz ±50ppm 수정 22pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 7.3728M-D0: ROHS.pdf | |
![]() | DTB543ZETL | TRANS PREBIAS PNP 150MW EMT3 | DTB543ZETL.pdf | |
![]() | TA8823P | TA8823P TOSHIBA DIP | TA8823P.pdf | |
![]() | LP2980AIM5-3.0. | LP2980AIM5-3.0. NS SOT23-5 | LP2980AIM5-3.0..pdf | |
![]() | 7B34-03-3 | 7B34-03-3 ADI SMD or Through Hole | 7B34-03-3.pdf | |
![]() | MCM33055P | MCM33055P MOTOROLA DIP | MCM33055P.pdf | |
![]() | NACE102M16V12.5X14TR13 | NACE102M16V12.5X14TR13 NIC CAP | NACE102M16V12.5X14TR13.pdf | |
![]() | HYB18TC512160BF-3 | HYB18TC512160BF-3 Qimonda BGA | HYB18TC512160BF-3.pdf | |
![]() | ADS8345NB/1KG4 | ADS8345NB/1KG4 TI SMD or Through Hole | ADS8345NB/1KG4.pdf | |
![]() | LT1618EMS8#TR | LT1618EMS8#TR ORIGINAL SSOP10 | LT1618EMS8#TR .pdf |