창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200USG2200MEFCSN35X40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USG Series | |
주요제품 | USG Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | USG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.92A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 1189-2879 200USG2200MEFCSN35X40-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200USG2200MEFCSN35X40 | |
관련 링크 | 200USG2200ME, 200USG2200MEFCSN35X40 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | SC04701518 | 47pF Silicon Capacitor 100V Nonstandard Chip 0.015" L x 0.018" W (0.38mm x 0.46mm) | SC04701518.pdf | |
![]() | 416F24011CAR | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011CAR.pdf | |
![]() | TNPW2512365RBETG | RES SMD 365 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512365RBETG.pdf | |
![]() | CMF5538K300FHEA | RES 38.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5538K300FHEA.pdf | |
![]() | H412R7BZA | RES 12.7 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H412R7BZA.pdf | |
![]() | AT22LV10L-25SI | AT22LV10L-25SI ATMEL SOP24 | AT22LV10L-25SI.pdf | |
![]() | HCF14 | HCF14 F SOIC | HCF14.pdf | |
![]() | CD-C-D008B-471 | CD-C-D008B-471 FDK DIP | CD-C-D008B-471.pdf | |
![]() | ZMM55C36 _R1 _10001 | ZMM55C36 _R1 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55C36 _R1 _10001.pdf | |
![]() | HZ9C3N | HZ9C3N ORIGINAL DIP | HZ9C3N.pdf | |
![]() | MAX170MJA/883 | MAX170MJA/883 MAXIM CDIP-8 | MAX170MJA/883.pdf |