창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200USG1800MEFCSN35X35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USG Series | |
주요제품 | USG Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | USG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.32A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200USG1800MEFCSN35X35 | |
관련 링크 | 200USG1800ME, 200USG1800MEFCSN35X35 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | 405I35B25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B25M00000.pdf | |
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![]() | PDZ3.0BA | PDZ3.0BA NXP SOD-323 | PDZ3.0BA.pdf | |
![]() | MIC24LC08BT-I/SNRVB | MIC24LC08BT-I/SNRVB MICROCHIP SOP3.9MM | MIC24LC08BT-I/SNRVB.pdf | |
![]() | BS62LV1024SC70 | BS62LV1024SC70 ORIGINAL SMD or Through Hole | BS62LV1024SC70.pdf | |
![]() | 180031003 | 180031003 SHERA SMD or Through Hole | 180031003.pdf | |
![]() | 3AG29 | 3AG29 CHINA SMD or Through Hole | 3AG29.pdf | |
![]() | IXT9763HC | IXT9763HC LXT QFP | IXT9763HC.pdf |