창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200USC330MEFCSN22X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USC Series | |
주요제품 | USC Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | USC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.51A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200USC330MEFCSN22X25 | |
관련 링크 | 200USC330MEF, 200USC330MEFCSN22X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | SR151A430JAA | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A430JAA.pdf | |
![]() | SIT8008BI-22-18S-2.048000E | OSC XO 1.8V 2.048MHZ | SIT8008BI-22-18S-2.048000E.pdf | |
![]() | RLS-73 | RLS-73 ROHM SMD or Through Hole | RLS-73.pdf | |
![]() | TPA0162PWRG4 | TPA0162PWRG4 TI l | TPA0162PWRG4.pdf | |
![]() | BUK543-100B | BUK543-100B PH SMD or Through Hole | BUK543-100B.pdf | |
![]() | XC3S100E-4C | XC3S100E-4C XilinxIn SMD or Through Hole | XC3S100E-4C.pdf | |
![]() | 70160L2G41 | 70160L2G41 TOS SMD or Through Hole | 70160L2G41.pdf | |
![]() | RN55D2000FTR1K | RN55D2000FTR1K VIS RES | RN55D2000FTR1K.pdf | |
![]() | ADG704BRMZREEL7 | ADG704BRMZREEL7 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG704BRMZREEL7.pdf | |
![]() | G24102DL-R | G24102DL-R FPE SMD or Through Hole | G24102DL-R.pdf | |
![]() | CA3053SX | CA3053SX HAR CAN | CA3053SX.pdf | |
![]() | MCP1827-1202E/ET | MCP1827-1202E/ET Microchip SMD or Through Hole | MCP1827-1202E/ET.pdf |