창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200USC2200MEFCSN35X45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USC Series | |
주요제품 | USC Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | USC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 5.25A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200USC2200MEFCSN35X45 | |
관련 링크 | 200USC2200ME, 200USC2200MEFCSN35X45 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | MMAD1107/TR13 | DIODE ARRAY | MMAD1107/TR13.pdf | |
![]() | AL-60A-300L-120F09 | AL-60A-300L-120F09 ASTEC SMD or Through Hole | AL-60A-300L-120F09.pdf | |
![]() | MLX950022883 | MLX950022883 MOL CONN | MLX950022883.pdf | |
![]() | RG59+RVV2*0.75 | RG59+RVV2*0.75 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG59+RVV2*0.75.pdf | |
![]() | HFA11001P | HFA11001P N/A DIP | HFA11001P.pdf | |
![]() | TIC226B | TIC226B TI TO-220 | TIC226B.pdf | |
![]() | ADY7123KST-140 | ADY7123KST-140 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADY7123KST-140.pdf | |
![]() | LC-2.5 | LC-2.5 BIVAR SMD or Through Hole | LC-2.5.pdf | |
![]() | GBP110 | GBP110 MICPFS GBP | GBP110.pdf | |
![]() | ATMEGA16L-8AU SL926 | ATMEGA16L-8AU SL926 ATMEL SMD or Through Hole | ATMEGA16L-8AU SL926.pdf | |
![]() | TD1501HS-3.3 | TD1501HS-3.3 TECHODE TO-263-5 | TD1501HS-3.3.pdf | |
![]() | CL31C332JBFNNNE (CL31C332JBNE) | CL31C332JBFNNNE (CL31C332JBNE) SAMSUNGEM Call | CL31C332JBFNNNE (CL31C332JBNE).pdf |