창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200TXW68MEFC10X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TXW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TXW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 430mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.083"(27.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200TXW68MEFC10X25 | |
| 관련 링크 | 200TXW68ME, 200TXW68MEFC10X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
|  | 0218010.H | FUSE GLASS 10A 250VAC 5X20MM | 0218010.H.pdf | |
|  | AR3PJHM3_A/H | DIODE AVALANCHE 600V 1.8A TO277A | AR3PJHM3_A/H.pdf | |
|  | ERA-2ARC3652X | RES SMD 36.5K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC3652X.pdf | |
|  | 1022-1036 | 1022-1036 ORIGINAL DIP28 | 1022-1036.pdf | |
|  | LTC2640CTS8-HZ12/LTC2640HTS8-HZ12 | LTC2640CTS8-HZ12/LTC2640HTS8-HZ12 TI SOT23-8 | LTC2640CTS8-HZ12/LTC2640HTS8-HZ12.pdf | |
|  | GT200-7P-SS-A | GT200-7P-SS-A LG SMD or Through Hole | GT200-7P-SS-A.pdf | |
|  | RS1507M | RS1507M RECTRON DIP4 | RS1507M.pdf | |
|  | NQ83945GM SL8G6 | NQ83945GM SL8G6 INTEL BGA | NQ83945GM SL8G6.pdf | |
|  | M292 | M292 ORIGINAL SOP-8 | M292.pdf | |
|  | MTV212AS32-46 | MTV212AS32-46 MYSON DIP | MTV212AS32-46.pdf | |
|  | KFG1G16U2B-DIB6000 | KFG1G16U2B-DIB6000 SAMSUNG BGA | KFG1G16U2B-DIB6000.pdf |