창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200SXW150MEFC16X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SXW Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SXW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 570mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200SXW150MEFC16X30 | |
관련 링크 | 200SXW150M, 200SXW150MEFC16X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | BD6211HFP | BD6211HFP ROHM SMD or Through Hole | BD6211HFP.pdf | |
![]() | LC03-3.3 TBT | LC03-3.3 TBT SEMTECH SOP | LC03-3.3 TBT.pdf | |
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![]() | BZX284-C6V8.115 | BZX284-C6V8.115 NXP/PH SMD or Through Hole | BZX284-C6V8.115.pdf | |
![]() | TPS63020 | TPS63020 IC SMD or Through Hole | TPS63020.pdf |