창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200SXW150MEFC16X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SXW Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SXW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 570mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200SXW150MEFC16X30 | |
관련 링크 | 200SXW150M, 200SXW150MEFC16X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 3AP 1.6-R | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 3AB 3AG | 3AP 1.6-R.pdf | |
![]() | SBP1660CT | SBP1660CT GIE TO-220 | SBP1660CT.pdf | |
![]() | 3.3UF400V | 3.3UF400V ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.3UF400V.pdf | |
![]() | L9700D-JLF | L9700D-JLF ST ST | L9700D-JLF.pdf | |
![]() | TC7SH32F(T5L.F) | TC7SH32F(T5L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SH32F(T5L.F).pdf | |
![]() | KSC2330-TO92LM | KSC2330-TO92LM ORIGINAL O92LM | KSC2330-TO92LM.pdf | |
![]() | FI-A1608-181JJT | FI-A1608-181JJT CTC SMD | FI-A1608-181JJT.pdf | |
![]() | MB52B0 | MB52B0 PANASONIC TQFP | MB52B0.pdf | |
![]() | AS2525B | AS2525B AMS QFP | AS2525B.pdf | |
![]() | MCP4441-503E/ML | MCP4441-503E/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4441-503E/ML.pdf | |
![]() | 1.3K-0.25W-MF-1%-100PPM-AMMOPACK | 1.3K-0.25W-MF-1%-100PPM-AMMOPACK Kome SMD or Through Hole | 1.3K-0.25W-MF-1%-100PPM-AMMOPACK.pdf |