창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200SXC820MEFCSN30X35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SXC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.11A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200SXC820MEFCSN30X35 | |
관련 링크 | 200SXC820MEF, 200SXC820MEFCSN30X35 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | MCR10EZHF5763 | RES SMD 576K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF5763.pdf | |
![]() | F1306L | F1306L ORIGINAL SMD or Through Hole | F1306L.pdf | |
![]() | LM4040D82IDBZTG4 | LM4040D82IDBZTG4 TI SOT-23 | LM4040D82IDBZTG4.pdf | |
![]() | TEA2029CVG | TEA2029CVG TFK DIP-28 | TEA2029CVG.pdf | |
![]() | GRM316R61C225K | GRM316R61C225K MURATA SMD or Through Hole | GRM316R61C225K.pdf | |
![]() | R3111H311A-T1-FB | R3111H311A-T1-FB RICOH SMD or Through Hole | R3111H311A-T1-FB.pdf | |
![]() | LCN0805T-R12K-S | LCN0805T-R12K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0805T-R12K-S.pdf | |
![]() | D800438F1511 | D800438F1511 NEC BGA | D800438F1511.pdf | |
![]() | MCU08050C2213FP500 | MCU08050C2213FP500 VISHAY Call | MCU08050C2213FP500.pdf | |
![]() | L-1543SYC-E-TNR2.54 | L-1543SYC-E-TNR2.54 ORIGINAL SMD or Through Hole | L-1543SYC-E-TNR2.54.pdf | |
![]() | FFPF20U20DN | FFPF20U20DN FSC SMD or Through Hole | FFPF20U20DN.pdf | |
![]() | SMI-453232-180KT | SMI-453232-180KT JOHANSON SMD or Through Hole | SMI-453232-180KT.pdf |