창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200SXC470MEFCSN25X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SXC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.44A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200SXC470MEFCSN25X30 | |
관련 링크 | 200SXC470MEF, 200SXC470MEFCSN25X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | MB8693240ZFG | MB8693240ZFG FUJITSU SMD or Through Hole | MB8693240ZFG.pdf | |
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![]() | PCB2070N | PCB2070N SIEMENS PLCC | PCB2070N.pdf | |
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![]() | L6000EEKAA | L6000EEKAA QUALCOMM QFN | L6000EEKAA.pdf | |
![]() | 19CTQ015S | 19CTQ015S IR TO263 | 19CTQ015S.pdf | |
![]() | BTX81-700R | BTX81-700R PHILIPS SMD or Through Hole | BTX81-700R.pdf | |
![]() | M306V7MG-131FP | M306V7MG-131FP N/A QFP | M306V7MG-131FP.pdf | |
![]() | FMS6000EC | FMS6000EC ORIGINAL DIP | FMS6000EC.pdf | |
![]() | S3052TB2 | S3052TB2 AMCC BGA | S3052TB2.pdf |