창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200RX3022M10X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RX30 Series | |
주요제품 | RX-30 Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | RX30 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(130°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 130°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 240mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-1191 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200RX3022M10X16 | |
관련 링크 | 200RX3022, 200RX3022M10X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | HUFA76413DK8T_F085 | MOSFET 2N-CH 60V 5.1A 8-SO | HUFA76413DK8T_F085.pdf | |
![]() | HVC4020V2504JET | RES SMD 2.5M OHM 5% 1.5W 4020 | HVC4020V2504JET.pdf | |
![]() | TC74HC181P | TC74HC181P TOS DIP24 | TC74HC181P.pdf | |
![]() | MLK10053N9S | MLK10053N9S TDK SMD0402 | MLK10053N9S.pdf | |
![]() | RB80526PY700256(SL4ZM) | RB80526PY700256(SL4ZM) INTEL SMD or Through Hole | RB80526PY700256(SL4ZM).pdf | |
![]() | TND20V-221K | TND20V-221K nipponchemi-con DIP-2 | TND20V-221K.pdf | |
![]() | CF34112 | CF34112 TI QFP-100 | CF34112.pdf | |
![]() | 2N662A | 2N662A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N662A.pdf | |
![]() | MAX2850ITK+-MAXIM | MAX2850ITK+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX2850ITK+-MAXIM.pdf | |
![]() | CB172I0184JBC | CB172I0184JBC AVX SMD | CB172I0184JBC.pdf | |
![]() | IRKD105/14 | IRKD105/14 IR SMD or Through Hole | IRKD105/14.pdf | |
![]() | 16SXV47M6.3X7 | 16SXV47M6.3X7 Rubycon DIP-2 | 16SXV47M6.3X7.pdf |