창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200PK47MEFC10X20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PK Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | PK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 220mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200PK47MEFC10X20 | |
관련 링크 | 200PK47ME, 200PK47MEFC10X20 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
HE722A0500 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | HE722A0500.pdf | ||
AP3303GH | AP3303GH AP TO-252 | AP3303GH.pdf | ||
PF0040-04 | PF0040-04 ORIGINAL SMD | PF0040-04.pdf | ||
STL5444B1AF | STL5444B1AF TI DIP | STL5444B1AF.pdf | ||
JAN1N3915 | JAN1N3915 N/A NULL | JAN1N3915.pdf | ||
RT3W-300 | RT3W-300 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT3W-300.pdf | ||
T520V107K010ASE018 | T520V107K010ASE018 AVX SMD | T520V107K010ASE018.pdf | ||
NJU7701F4-F03-TE1 | NJU7701F4-F03-TE1 JRC SC82AB | NJU7701F4-F03-TE1.pdf | ||
2P1 | 2P1 MICROCHIP QFN-8P | 2P1.pdf | ||
JC82539RDE | JC82539RDE INTEL QFN | JC82539RDE.pdf | ||
MRUS51S(E) | MRUS51S(E) RENESAS SMD or Through Hole | MRUS51S(E).pdf | ||
MAX709L/S/MCSA/CSA | MAX709L/S/MCSA/CSA MAXIM SMD | MAX709L/S/MCSA/CSA.pdf |