창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200PK10MEFC8X11.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 85mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1187 200PK10MEFC8X115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200PK10MEFC8X11.5 | |
| 관련 링크 | 200PK10MEF, 200PK10MEFC8X11.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | PRN149 | PRN149 CMD SOP | PRN149.pdf | |
![]() | K4H280838DTCB3 | K4H280838DTCB3 SAM TSOP1 | K4H280838DTCB3.pdf | |
![]() | TMP47C855F-KB21 | TMP47C855F-KB21 TOSHIBA QFP | TMP47C855F-KB21.pdf | |
![]() | NAND88R | NAND88R ST BGA | NAND88R.pdf | |
![]() | AMT04F | AMT04F AD SOP | AMT04F.pdf | |
![]() | L6561DT | L6561DT ST SMD or Through Hole | L6561DT.pdf | |
![]() | TBJC475K035CRLB9H00 | TBJC475K035CRLB9H00 AVX SMD | TBJC475K035CRLB9H00.pdf | |
![]() | TEPSLA0J156M | TEPSLA0J156M NEC SMD | TEPSLA0J156M.pdf | |
![]() | LAE67B-V2-2-3A-50-R18 | LAE67B-V2-2-3A-50-R18 OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LAE67B-V2-2-3A-50-R18.pdf | |
![]() | 28SF040A-120-4C-PH | 28SF040A-120-4C-PH SST DIP | 28SF040A-120-4C-PH.pdf | |
![]() | HN1C01FU-GR/C1G | HN1C01FU-GR/C1G TOSHIBA SOT-363 | HN1C01FU-GR/C1G.pdf | |
![]() | DCT814B | DCT814B SANYO DIP54 | DCT814B.pdf |