창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-200MXR820M25X45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 200MXR820M25X45 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 200MXR820M25X45 | |
관련 링크 | 200MXR820, 200MXR820M25X45 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2NP02A120J080AA | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP02A120J080AA.pdf | |
![]() | 7B25000185 | 25MHz ±10ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B25000185.pdf | |
![]() | MTC20144T | MTC20144T ALCATEL SMD or Through Hole | MTC20144T.pdf | |
![]() | ds2761be+025tr | ds2761be+025tr maxim SMD or Through Hole | ds2761be+025tr.pdf | |
![]() | 75ALS175N | 75ALS175N TI DIP-16 | 75ALS175N.pdf | |
![]() | LE80536NC009512 | LE80536NC009512 INT Call | LE80536NC009512.pdf | |
![]() | SQ3D02600L2LNA | SQ3D02600L2LNA SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ3D02600L2LNA.pdf | |
![]() | gbl-P10 | gbl-P10 gbl SMD or Through Hole | gbl-P10.pdf | |
![]() | RL262-562J-RC | RL262-562J-RC BOURNS NA | RL262-562J-RC.pdf | |
![]() | 3VRS24N12M | 3VRS24N12M MR DIP24 | 3VRS24N12M.pdf | |
![]() | RD12ESAB2 | RD12ESAB2 NEC SMD or Through Hole | RD12ESAB2.pdf | |
![]() | XP5555-TX. | XP5555-TX. PANASONIC SOT-363 | XP5555-TX..pdf |