창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200MXG680MEFCSN30X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MXG Series | |
| 주요제품 | MXG Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.75A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1189-2878 200MXG680MEFCSN30X25-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200MXG680MEFCSN30X25 | |
| 관련 링크 | 200MXG680MEF, 200MXG680MEFCSN30X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | H4P12R7DZA | RES 12.7 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P12R7DZA.pdf | |
![]() | CMB-163-11C3N-B-A | CMB-163-11C3N-B-A CarlingTechnologies 16 AMP PLASTIC BLK | CMB-163-11C3N-B-A.pdf | |
![]() | ISS119 | ISS119 HIT DO-35 | ISS119.pdf | |
![]() | LEG-3-48LU | LEG-3-48LU N/A QFN | LEG-3-48LU.pdf | |
![]() | OP176GP(AD) | OP176GP(AD) ADI SMD or Through Hole | OP176GP(AD).pdf | |
![]() | APDS9120020 | APDS9120020 AVAGO SMD or Through Hole | APDS9120020.pdf | |
![]() | 10534BEAJC | 10534BEAJC MOTOROLA CDIP | 10534BEAJC.pdf | |
![]() | 54HC107/BCAJC-5962 | 54HC107/BCAJC-5962 TI DIP14 | 54HC107/BCAJC-5962.pdf | |
![]() | R50A | R50A TI SMD or Through Hole | R50A.pdf | |
![]() | RC0805F-07 | RC0805F-07 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805F-07.pdf | |
![]() | CD1379C | CD1379C ORIGINAL DIP | CD1379C.pdf | |
![]() | MCP111T-450 | MCP111T-450 MICROCHIP SOT-23-3 | MCP111T-450.pdf |