창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200MXG220MEFCSN22X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MXG Series | |
| 주요제품 | MXG Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-2835 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200MXG220MEFCSN22X25 | |
| 관련 링크 | 200MXG220MEF, 200MXG220MEFCSN22X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RC1206FR-07953KL | RES SMD 953K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07953KL.pdf | |
|  | RG2012V-5231-B-T5 | RES SMD 5.23K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-5231-B-T5.pdf | |
|  | BL-B3141-AT | BL-B3141-AT BRTLED SMD or Through Hole | BL-B3141-AT.pdf | |
|  | SIL9225X01-EORN | SIL9225X01-EORN SAMSUNG QFP | SIL9225X01-EORN.pdf | |
|  | CMPWR160R | CMPWR160R CMD MSOP-8P | CMPWR160R.pdf | |
|  | 10057542-1111FLF | 10057542-1111FLF FCI SMD or Through Hole | 10057542-1111FLF.pdf | |
|  | T5AW5-3UJ2 | T5AW5-3UJ2 ORIGINAL QFP | T5AW5-3UJ2.pdf | |
|  | CAT34C02HU4GI-T4-H1 | CAT34C02HU4GI-T4-H1 CATALYST DFN8 | CAT34C02HU4GI-T4-H1.pdf | |
|  | RD5.1UM-T1B | RD5.1UM-T1B NEC SOD-523 | RD5.1UM-T1B.pdf | |
|  | CGA2B3X7S2A332K | CGA2B3X7S2A332K TDK SMD | CGA2B3X7S2A332K.pdf | |
|  | US1050-33CT | US1050-33CT UNISEM SMD or Through Hole | US1050-33CT.pdf |