창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200ME2R2FC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 200ME2R2FC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 200ME2R2FC | |
| 관련 링크 | 200ME2, 200ME2R2FC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C2220C822KGRACTU | 8200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C822KGRACTU.pdf | |
![]() | RP73D2B158RBTDF | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B158RBTDF.pdf | |
![]() | 36003200 | RF Shield Cover 0.858" (21.80mm) X 0.858" (21.80mm) Solid Solder and Snap On | 36003200.pdf | |
![]() | 71256SA25Y8 | 71256SA25Y8 IDT SMD or Through Hole | 71256SA25Y8.pdf | |
![]() | 31YORBM1P | 31YORBM1P N/A DIP-64 | 31YORBM1P.pdf | |
![]() | PCF2119RU/2/F2,026 | PCF2119RU/2/F2,026 NXP SMD or Through Hole | PCF2119RU/2/F2,026.pdf | |
![]() | TIBPAL16R625CN | TIBPAL16R625CN ti SMD or Through Hole | TIBPAL16R625CN.pdf | |
![]() | STTH30-03CW | STTH30-03CW ORIGINAL SMD or Through Hole | STTH30-03CW.pdf | |
![]() | M50LPW116N5TG | M50LPW116N5TG STMICRO SMD or Through Hole | M50LPW116N5TG.pdf | |
![]() | 999800 | 999800 TI SOP8 | 999800.pdf | |
![]() | 3BZHB | 3BZHB ORIGINAL SOT-26 | 3BZHB.pdf |