창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200LSQ10000MEFC64X119 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LSQ Series Screw Terminal Cap Overview | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | LSQ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 11.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.110"(28.20mm) | |
크기/치수 | 2.520" Dia(64.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.803"(122.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200LSQ10000MEFC64X119 | |
관련 링크 | 200LSQ10000M, 200LSQ10000MEFC64X119 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | HD614141PB12 | HD614141PB12 HITACHI DIP | HD614141PB12.pdf | |
![]() | FX050AF4-03-A1 | FX050AF4-03-A1 IKANCS BGA | FX050AF4-03-A1.pdf | |
![]() | F211DT825K063C | F211DT825K063C KEMET DIP | F211DT825K063C.pdf | |
![]() | TMF1059N | TMF1059N TI DIP28 | TMF1059N.pdf | |
![]() | PS5030-3R3NT | PS5030-3R3NT YINGDA SMD | PS5030-3R3NT.pdf | |
![]() | K4M28323PH-FGDS | K4M28323PH-FGDS SAMSUNG 90FBGA | K4M28323PH-FGDS.pdf | |
![]() | AC80566/533 SLB2H | AC80566/533 SLB2H INTEL BGA | AC80566/533 SLB2H.pdf | |
![]() | E10035A | E10035A ERICSSON SMD or Through Hole | E10035A.pdf | |
![]() | vip6264J | vip6264J NS CDIP-8 | vip6264J.pdf | |
![]() | DWM-20-01-S-S-208 | DWM-20-01-S-S-208 SAMTEC ORIGINAL | DWM-20-01-S-S-208.pdf |