창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200LLE4.7MEFCT16.3X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | LLE | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 49mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200LLE4.7MEFCT16.3X11 | |
| 관련 링크 | 200LLE4.7MEF, 200LLE4.7MEFCT16.3X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | BF025016WC50036BJ1 | 50pF 9000V(9kV) 세라믹 커패시터 R85 축방향, CAN 0.984" Dia x 0.630" W(25.00mm x 16.00mm) | BF025016WC50036BJ1.pdf | |
![]() | 402F27112IKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27112IKT.pdf | |
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![]() | 4816P-T02-101 | RES ARRAY 15 RES 100 OHM 16SOIC | 4816P-T02-101.pdf | |
![]() | ADSP-1010KG | ADSP-1010KG AD PGA | ADSP-1010KG.pdf | |
![]() | ICL7622DCPD+ | ICL7622DCPD+ Maxim SMD or Through Hole | ICL7622DCPD+.pdf | |
![]() | FP6169XR | FP6169XR FEELING SMD or Through Hole | FP6169XR.pdf | |
![]() | B2 LF | B2 LF INFINEON QFN | B2 LF.pdf | |
![]() | 24CL21AL | 24CL21AL MIC SMD or Through Hole | 24CL21AL.pdf | |
![]() | DL-180 | DL-180 d SMD or Through Hole | DL-180.pdf | |
![]() | DS9071-35V/NO-BRAND | DS9071-35V/NO-BRAND DALLAS SMD or Through Hole | DS9071-35V/NO-BRAND.pdf | |
![]() | HD74HC629P | HD74HC629P HIT DIP | HD74HC629P.pdf |