창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200LEX6.8MEFC8X9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LEX Series | |
| 주요제품 | LEX Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | LEX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 62mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2703 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200LEX6.8MEFC8X9 | |
| 관련 링크 | 200LEX6.8, 200LEX6.8MEFC8X9 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
|  | ERJ-S12F6341U | RES SMD 6.34K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F6341U.pdf | |
|  | DS12885S+ | DS12885S+ DALLAS SOP24 | DS12885S+.pdf | |
|  | 1022329 | 1022329 Harwin SMD or Through Hole | 1022329.pdf | |
|  | FAST381260 | FAST381260 PHILIPS SOP20 | FAST381260.pdf | |
|  | PCTMKR-01 | PCTMKR-01 PCT SMD or Through Hole | PCTMKR-01.pdf | |
|  | TIM7179-25UL | TIM7179-25UL TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM7179-25UL.pdf | |
|  | 001012V200 | 001012V200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 001012V200.pdf | |
|  | GL7912 | GL7912 LG TO-220 | GL7912.pdf | |
|  | LLM215R71C104MA11L | LLM215R71C104MA11L murata SMD | LLM215R71C104MA11L.pdf | |
|  | njm2860F3-28 | njm2860F3-28 jrc SOP | njm2860F3-28.pdf | |
|  | TS5N412DBQRG4R | TS5N412DBQRG4R TI l | TS5N412DBQRG4R.pdf | |
|  | CHIPCAP10PF3KV5%1808301-9950 | CHIPCAP10PF3KV5%1808301-9950 PHYCOMP SMD or Through Hole | CHIPCAP10PF3KV5%1808301-9950.pdf |