창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200KXW560MEFC18X45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KXW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | KXW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.39A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-1173 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200KXW560MEFC18X45 | |
| 관련 링크 | 200KXW560M, 200KXW560MEFC18X45 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | RHEL81H472K1A2A03B | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X8L 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHEL81H472K1A2A03B.pdf | |
![]() | HS10 4R7 F | RES CHAS MNT 4.7 OHM 1% 10W | HS10 4R7 F.pdf | |
![]() | Y00752K74000T9L | RES 2.74K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y00752K74000T9L.pdf | |
![]() | Y07071K20000B0L | RES 1.2K OHM .4W .1% RADIAL | Y07071K20000B0L.pdf | |
![]() | 1.2P/0603, 5% | 1.2P/0603, 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.2P/0603, 5%.pdf | |
![]() | DF13A-10P-1.25H | DF13A-10P-1.25H HRS SMD or Through Hole | DF13A-10P-1.25H.pdf | |
![]() | TE28F008-B3T115 | TE28F008-B3T115 ORIGINAL SMD or Through Hole | TE28F008-B3T115.pdf | |
![]() | H5N3301L | H5N3301L RENESAS TO-263 | H5N3301L.pdf | |
![]() | TMP87CH14N-1778 | TMP87CH14N-1778 TOSHIBA DIP | TMP87CH14N-1778.pdf | |
![]() | CY62256LL70SNC | CY62256LL70SNC CY SOP28 | CY62256LL70SNC.pdf | |
![]() | 2SK3510-S | 2SK3510-S NEC TO-262 | 2SK3510-S.pdf | |
![]() | UAA3587EHN/C2.518 | UAA3587EHN/C2.518 NXP SMD or Through Hole | UAA3587EHN/C2.518.pdf |