창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-200I10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 200I10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 200I10 | |
관련 링크 | 200, 200I10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGJ3E1X7R0J155K080AC | 1.5µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E1X7R0J155K080AC.pdf | ||
1206SA150JAT1A | 15pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206SA150JAT1A.pdf | ||
GCM1885C1H1R5CZ13D | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H1R5CZ13D.pdf | ||
ARN30A12 | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARN30A12.pdf | ||
ADCMP582BCPZ-WP | ADCMP582BCPZ-WP ADI Call | ADCMP582BCPZ-WP.pdf | ||
BKME101ETD3R3MF11D | BKME101ETD3R3MF11D NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME101ETD3R3MF11D.pdf | ||
GE6038 | GE6038 NEC QFP | GE6038.pdf | ||
APT20M36BFLL | APT20M36BFLL APT/MICROSEMI Standard | APT20M36BFLL.pdf | ||
HMIB-19AWE-TR7 | HMIB-19AWE-TR7 HUEYJANNELECTRON SMD or Through Hole | HMIB-19AWE-TR7.pdf | ||
DA3661A | DA3661A NXP SOP-8 | DA3661A.pdf | ||
630690-GTX | 630690-GTX GEBRA SMD or Through Hole | 630690-GTX.pdf |