창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200HXG2200MEFCSN35X50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | HXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 1189-2769 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200HXG2200MEFCSN35X50 | |
관련 링크 | 200HXG2200ME, 200HXG2200MEFCSN35X50 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | IHSM5832RF330L | 33µH Unshielded Inductor 1.9A 170 mOhm Max Nonstandard | IHSM5832RF330L.pdf | |
![]() | 67L050-0367 | THERMOSTAT 50 DEG NC TO-220 | 67L050-0367.pdf | |
![]() | S29AL016D90TF1020 | S29AL016D90TF1020 SPANSION TSOP | S29AL016D90TF1020.pdf | |
![]() | 142686-1 | 142686-1 TE SMD or Through Hole | 142686-1.pdf | |
![]() | UCN5815EP | UCN5815EP ALLEGRO PLCC28 | UCN5815EP.pdf | |
![]() | AP4455GYT | AP4455GYT APEC SMD or Through Hole | AP4455GYT.pdf | |
![]() | ICS601G-01IT | ICS601G-01IT INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS601G-01IT.pdf | |
![]() | BT139B-600E,118 | BT139B-600E,118 NXPPHIL SMD or Through Hole | BT139B-600E,118.pdf | |
![]() | T5795IV | T5795IV MOTOROLA TQFP | T5795IV.pdf | |
![]() | 1PS59SB16(16) | 1PS59SB16(16) PHILIPS SOT23 | 1PS59SB16(16).pdf |