창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200HXC680MEFCSN22X50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HXC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | HXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.06A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200HXC680MEFCSN22X50 | |
관련 링크 | 200HXC680MEF, 200HXC680MEFCSN22X50 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
416F50025ASR | 50MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025ASR.pdf | ||
RT1206WRB07909RL | RES SMD 909 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07909RL.pdf | ||
UM82C871 | UM82C871 ORIGINAL SOP | UM82C871.pdf | ||
16R8-25 | 16R8-25 TI PLCC | 16R8-25.pdf | ||
TRT7145 | TRT7145 TOHRITSU SMD or Through Hole | TRT7145.pdf | ||
RM709T/883 | RM709T/883 RYA CAN8 | RM709T/883.pdf | ||
500348000 | 500348000 MOLEX SMD or Through Hole | 500348000.pdf | ||
216QVCCBKA13 | 216QVCCBKA13 ATI BGA | 216QVCCBKA13.pdf | ||
2SK2139 #T | 2SK2139 #T ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2139 #T.pdf | ||
TL5001AMJG | TL5001AMJG TI SMD or Through Hole | TL5001AMJG.pdf | ||
AIC1642-30GX | AIC1642-30GX ORIGINAL SOT89 | AIC1642-30GX.pdf | ||
UPD74HC03GS-T1 | UPD74HC03GS-T1 NEC SOP5.2mm | UPD74HC03GS-T1.pdf |