창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200HXC470MEFCSN25X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HXC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | HXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.32A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200HXC470MEFCSN25X30 | |
관련 링크 | 200HXC470MEF, 200HXC470MEFCSN25X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | 742C043220GP | RES ARRAY 2 RES 22 OHM 0606 | 742C043220GP.pdf | |
![]() | AT89LV55-12AC | AT89LV55-12AC ATMEL QFP | AT89LV55-12AC.pdf | |
![]() | TCKID336DT | TCKID336DT CAL-CHIP SMD or Through Hole | TCKID336DT.pdf | |
![]() | HYLDB160W180KP | HYLDB160W180KP ORIGINAL SMD or Through Hole | HYLDB160W180KP.pdf | |
![]() | CXD3028R | CXD3028R SONY QFP | CXD3028R.pdf | |
![]() | MTV212MS64U | MTV212MS64U MYSON DIP42 | MTV212MS64U.pdf | |
![]() | 1178AU | 1178AU AGERE QFP | 1178AU.pdf | |
![]() | SLA-24VCD | SLA-24VCD SONGLE SMD or Through Hole | SLA-24VCD.pdf |