창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200HXC1000MEFCSN35X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HXC Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | HXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.07A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200HXC1000MEFCSN35X30 | |
관련 링크 | 200HXC1000ME, 200HXC1000MEFCSN35X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
7B-30.000MAAJ-T | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-30.000MAAJ-T.pdf | ||
BZX84C20-7-F | DIODE ZENER 20V 300MW SOT23-3 | BZX84C20-7-F.pdf | ||
ZMY56-GS08 | DIODE ZENER 56V 1W DO213AB | ZMY56-GS08.pdf | ||
LQP02TN2N9S02D | 2.9nH Unshielded Inductor 200mA 1.1 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN2N9S02D.pdf | ||
S0402-47NJ1E | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 830 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-47NJ1E.pdf | ||
CMF502K3200FKEK | RES 2.32K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K3200FKEK.pdf | ||
TC54VN1402EMB713 | TC54VN1402EMB713 MICROCHIP SOT-89 | TC54VN1402EMB713.pdf | ||
88CS38N-3G82 | 88CS38N-3G82 SKYWORTH DIP | 88CS38N-3G82.pdf | ||
UMK107C105KA-T | UMK107C105KA-T TAIYO SMD | UMK107C105KA-T.pdf | ||
TLP4197G. | TLP4197G. Toshiba SOP6 | TLP4197G..pdf | ||
SZ3091 | SZ3091 EIC SMA | SZ3091.pdf | ||
87409-140LF | 87409-140LF FCI SMD or Through Hole | 87409-140LF.pdf |