창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-200HFR40BV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 200HFR40BV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 200HFR40BV | |
관련 링크 | 200HFR, 200HFR40BV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AQ147M0R7BAJME | 0.70pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M0R7BAJME.pdf | ||
ECJ-4YB2A684K | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | ECJ-4YB2A684K.pdf | ||
2222-460-41803 | 0.018µF Film Capacitor 63V Polypropylene (PP), Metallized Axial | 2222-460-41803.pdf | ||
FA-118T 32.0000MF10Z-AG0 | 32MHz ±10ppm 수정 7pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-118T 32.0000MF10Z-AG0.pdf | ||
RD8.2M-L | RD8.2M-L NEC SOT-23 | RD8.2M-L.pdf | ||
GF4-TI4600-A3 | GF4-TI4600-A3 NVIDIA BGA | GF4-TI4600-A3.pdf | ||
R350CH02CJ | R350CH02CJ WESTCODE module | R350CH02CJ.pdf | ||
MP7686KN-003 | MP7686KN-003 M DIP-18 | MP7686KN-003.pdf | ||
MMBT6429 / M1L | MMBT6429 / M1L ON SOT-23 | MMBT6429 / M1L.pdf | ||
LH5264T-L | LH5264T-L SHARP DIP28 | LH5264T-L.pdf | ||
RFO-6V222MI5 | RFO-6V222MI5 ELNA DIP | RFO-6V222MI5.pdf | ||
US2DF-A | US2DF-A KTG SMAFL | US2DF-A.pdf |