창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200E6601TB75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 200E6601TB75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 200E6601TB75 | |
| 관련 링크 | 200E660, 200E6601TB75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053J150FBTTR | 15pF Thin Film Capacitor 25V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08053J150FBTTR.pdf | |
![]() | SAS10S110AD | SS TIMR ON DLY, 10S, 110VAC/DC | SAS10S110AD.pdf | |
![]() | IBM32NPCXX1EPABBE66 | IBM32NPCXX1EPABBE66 IBMCorp SMD or Through Hole | IBM32NPCXX1EPABBE66.pdf | |
![]() | IXTV26N50P | IXTV26N50P IXYS PLUS220 | IXTV26N50P.pdf | |
![]() | C3-M3 | C3-M3 ORIGINAL SMD or Through Hole | C3-M3.pdf | |
![]() | TCC760HC01 | TCC760HC01 TELECHIPS SMD or Through Hole | TCC760HC01.pdf | |
![]() | TA7625 | TA7625 TOSHIBA SMD | TA7625.pdf | |
![]() | K4J10324KE-HC1A 32*32 | K4J10324KE-HC1A 32*32 SAMSUNG BGA | K4J10324KE-HC1A 32*32.pdf | |
![]() | C4125 | C4125 SANYO TO-3P | C4125.pdf | |
![]() | IRL2703STRPBF | IRL2703STRPBF IR SOT263 | IRL2703STRPBF.pdf | |
![]() | 2SC2815 | 2SC2815 ORIGINAL TO-252 | 2SC2815 .pdf | |
![]() | TL A4 | TL A4 ORIGINAL BGA | TL A4.pdf |