창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200BXF68MEFC12.5X20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BXF Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | BXF | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 540mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200BXF68MEFC12.5X20 | |
관련 링크 | 200BXF68MEF, 200BXF68MEFC12.5X20 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 7M48070001 | 48MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M48070001.pdf | |
![]() | KST06MTF | TRANS NPN 80V 0.5A SOT-23 | KST06MTF.pdf | |
![]() | RC2512FK-07118KL | RES SMD 118K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07118KL.pdf | |
![]() | RG1005P-8661-W-T5 | RES SMD 8.66K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-8661-W-T5.pdf | |
![]() | TA47002-0026A1 | TA47002-0026A1 JAT SOT-89 | TA47002-0026A1.pdf | |
![]() | RT9161A-35PV | RT9161A-35PV RICHTEK SMD or Through Hole | RT9161A-35PV.pdf | |
![]() | TPS65124RGTT | TPS65124RGTT TI QFN | TPS65124RGTT.pdf | |
![]() | UT21023 | UT21023 UMEC SMD or Through Hole | UT21023.pdf | |
![]() | MAX6820UT+T | MAX6820UT+T MAXIM SOT236 | MAX6820UT+T.pdf | |
![]() | PIC16818 | PIC16818 MICREL SOP-7.2 | PIC16818.pdf | |
![]() | UPA41C | UPA41C NEC DIP | UPA41C.pdf | |
![]() | MT6C03AE/TE85L.F | MT6C03AE/TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | MT6C03AE/TE85L.F.pdf |