창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200BXF180MEFC18X20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BXF Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | BXF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.01A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 200BXF180MEFC18X20 | |
| 관련 링크 | 200BXF180M, 200BXF180MEFC18X20 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
|  | CBR02C908C8GAC | 0.90pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C908C8GAC.pdf | |
|  | IHLP3232DZER330M51 | 33µH Shielded Molded Inductor 3.1A 159.43 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER330M51.pdf | |
|  | SM4124FTR887 | RES SMD 0.887 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FTR887.pdf | |
| .jpg) | CRCW1206200RDHEAP | RES SMD 200 OHM 0.5% 1/4W 1206 | CRCW1206200RDHEAP.pdf | |
|  | H493K1BDA | RES 93.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H493K1BDA.pdf | |
|  | D1185 | D1185 MOT SOP8 | D1185.pdf | |
|  | SVC354S | SVC354S SANYO DIP | SVC354S.pdf | |
|  | ASK | ASK MICREL DFN-6 | ASK.pdf | |
|  | M29W800DB-70ZE | M29W800DB-70ZE ST QFN | M29W800DB-70ZE.pdf | |
|  | TC93A16FTG | TC93A16FTG TOSHIBA VQON24 | TC93A16FTG.pdf | |
|  | ROP10125/2 | ROP10125/2 ERICSSON BGA | ROP10125/2.pdf | |
|  | CL31B123KBNC | CL31B123KBNC SAMSUNG SMD | CL31B123KBNC.pdf |