창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200BXF180MEFC18X20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BXF Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | BXF | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.01A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200BXF180MEFC18X20 | |
관련 링크 | 200BXF180M, 200BXF180MEFC18X20 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 35611250029 | FUSE CERM 1.25A 440VAC 3AB 3AG | 35611250029.pdf | |
![]() | CFS-20632768DZYB | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 35k옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CFS-20632768DZYB.pdf | |
![]() | 416F26012ADT | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012ADT.pdf | |
![]() | EDI8L32128C-AC | EDI8L32128C-AC WEDC 68PLCC | EDI8L32128C-AC.pdf | |
![]() | MA4P275CK | MA4P275CK M/A-COM SOT-23 | MA4P275CK.pdf | |
![]() | MAX9152CSE | MAX9152CSE MAXIM SOP16 | MAX9152CSE.pdf | |
![]() | 74LV132D,118 | 74LV132D,118 NXP SMD or Through Hole | 74LV132D,118.pdf | |
![]() | SA8027DK | SA8027DK PHI TSSOP | SA8027DK.pdf | |
![]() | MW172KB0503F01 | MW172KB0503F01 SLPOWER SMD or Through Hole | MW172KB0503F01.pdf | |
![]() | PRMA1A12 | PRMA1A12 ORIGINAL DIP8 | PRMA1A12.pdf | |
![]() | POCO-10 | POCO-10 ORIGINAL SIP-11P | POCO-10.pdf | |
![]() | BD3512MUV | BD3512MUV ROHM SMD or Through Hole | BD3512MUV.pdf |