창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-200BXC33M10*20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 200BXC33M10*20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 200BXC33M10*20 | |
관련 링크 | 200BXC33, 200BXC33M10*20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VLF10040T-680M1R4 | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 178 mOhm Max Nonstandard | VLF10040T-680M1R4.pdf | |
4306M-102-330 | RES ARRAY 3 RES 33 OHM 6SIP | 4306M-102-330.pdf | ||
![]() | K6R4016C1D-JC | K6R4016C1D-JC SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4016C1D-JC.pdf | |
![]() | ACT16245 | ACT16245 TI SSOP7.2 | ACT16245.pdf | |
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![]() | 0540100407+ | 0540100407+ MOLEX SMD or Through Hole | 0540100407+.pdf | |
![]() | 160BXC10M10*16 | 160BXC10M10*16 RUBYCON DIP-2 | 160BXC10M10*16.pdf | |
![]() | 2SC4337 | 2SC4337 UTG SOT252 | 2SC4337.pdf | |
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