창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-200BXC22MEFCT810X20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BXC Series | |
주요제품 | BXC Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | BXC | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 200mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 200BXC22MEFCT810X20 | |
관련 링크 | 200BXC22MEF, 200BXC22MEFCT810X20 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
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![]() | GQM1555C2D3R7WB01D | 3.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D3R7WB01D.pdf | |
![]() | C931U390JZNDAA7317 | 9pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U390JZNDAA7317.pdf | |
![]() | 170M1417 | FUSE SQ 100A 700VAC RECTANGULAR | 170M1417.pdf | |
![]() | 16SIOC | 16SIOC ORIGINAL SMD16 | 16SIOC.pdf | |
![]() | TMP87CH00F-1187 | TMP87CH00F-1187 TOSHIBA MP80 | TMP87CH00F-1187.pdf | |
![]() | D65672GPH96 | D65672GPH96 TOSHIBA QFP | D65672GPH96.pdf | |
![]() | ISL9N316AS3ST | ISL9N316AS3ST INTERSIL SMD or Through Hole | ISL9N316AS3ST.pdf | |
![]() | MAX6467XS44D3+T | MAX6467XS44D3+T MAXIM SC70-4 | MAX6467XS44D3+T.pdf | |
![]() | WL1A687M0811MPF180 | WL1A687M0811MPF180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1A687M0811MPF180.pdf | |
![]() | MAX3061EKA | MAX3061EKA MAXIM SMD or Through Hole | MAX3061EKA.pdf | |
![]() | EGP30G/23 | EGP30G/23 VIS DO-201AD | EGP30G/23.pdf |