창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2009DHI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2009DHI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO3PF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2009DHI | |
관련 링크 | 2009, 2009DHI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ATS127 | 12.352MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS127.pdf | ||
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SC2066 | SC2066 SUPERCHIP DIP/SOP | SC2066.pdf | ||
IDTCV193CPAG8 | IDTCV193CPAG8 ICS TSSOP64 | IDTCV193CPAG8.pdf | ||
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F-3W-012 | F-3W-012 ORIGINAL SMD or Through Hole | F-3W-012.pdf | ||
1825-0064 | 1825-0064 PHILIPS BGA | 1825-0064.pdf | ||
CHV2411-QDG | CHV2411-QDG UMS SMD or Through Hole | CHV2411-QDG.pdf |