창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-20072323-8800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 20072323-8800 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 20072323-8800 | |
관련 링크 | 2007232, 20072323-8800 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012JB0J476M125AC | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB0J476M125AC.pdf | |
![]() | 195D106X0016X2T | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2910 (7227 Metric) 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | 195D106X0016X2T.pdf | |
![]() | 0251.125MXL | FUSE BOARD MNT 125MA 125VAC/VDC | 0251.125MXL.pdf | |
![]() | 416F2601XCAR | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XCAR.pdf | |
![]() | PSN104605APNR | PSN104605APNR TI QFP | PSN104605APNR.pdf | |
![]() | A1234AR | A1234AR SONY QFP | A1234AR.pdf | |
![]() | 4306M-101-560LF | 4306M-101-560LF BOURNS DIP | 4306M-101-560LF.pdf | |
![]() | BHLS1608-68NJ | BHLS1608-68NJ MAX SMD or Through Hole | BHLS1608-68NJ.pdf | |
![]() | RFP75-50 | RFP75-50 RFPOWER SMD or Through Hole | RFP75-50.pdf | |
![]() | R1160N281B TEL:82766440 | R1160N281B TEL:82766440 RICOH SOT23-5 | R1160N281B TEL:82766440.pdf | |
![]() | HT7230+ | HT7230+ HOLTEK SOT-89 | HT7230+.pdf | |
![]() | HDSP7802 | HDSP7802 HP SMD or Through Hole | HDSP7802.pdf |