창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2004K308F22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2004K308F22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2004K308F22 | |
관련 링크 | 2004K3, 2004K308F22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PRQV8.00CR5010Y000 | 8MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.5% -40°C ~ 125°C Surface Mount | PRQV8.00CR5010Y000.pdf | |
![]() | Y2014120R000F9R | RES SMD 120 OHM 1% 1/4W J LEAD | Y2014120R000F9R.pdf | |
![]() | CRCW04023R30FNED | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04023R30FNED.pdf | |
![]() | LXYVB180035C3BF | LXYVB180035C3BF ECC/UCCKONDENSATO SMD or Through Hole | LXYVB180035C3BF.pdf | |
![]() | IS63LV1024L-12HL-TR | IS63LV1024L-12HL-TR ISSI SOJ32 | IS63LV1024L-12HL-TR.pdf | |
![]() | NG286 | NG286 AMD SMD or Through Hole | NG286.pdf | |
![]() | 1-324581-1 | 1-324581-1 Delphi SMD or Through Hole | 1-324581-1.pdf | |
![]() | BZX384-C3V9+115 | BZX384-C3V9+115 NXP SOD323 | BZX384-C3V9+115.pdf | |
![]() | 2220-684K | 2220-684K TDK SMD or Through Hole | 2220-684K.pdf | |
![]() | 16F724-I/P | 16F724-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F724-I/P.pdf | |
![]() | MM1369 | MM1369 MITSUMI DIP-24 | MM1369.pdf |