창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2003P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2003P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2003P | |
관련 링크 | 200, 2003P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAJD106K025RNJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 1.2 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD106K025RNJ.pdf | ||
CRCW0603205KFKTA | RES SMD 205K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603205KFKTA.pdf | ||
CMF605R2300FKBF | RES 5.23 OHM 1W 1% AXIAL | CMF605R2300FKBF.pdf | ||
P03EC381RP | P03EC381RP KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P03EC381RP.pdf | ||
DS1249W | DS1249W MAXIM NAVIS | DS1249W.pdf | ||
TSL0808RA-220K | TSL0808RA-220K TDK SMD | TSL0808RA-220K.pdf | ||
3006P204 | 3006P204 BOURNS/ SMD or Through Hole | 3006P204.pdf | ||
kb-2550sgw | kb-2550sgw kbe SMD or Through Hole | kb-2550sgw.pdf | ||
GC80960RM100(SL3G7) | GC80960RM100(SL3G7) INTEL SMD or Through Hole | GC80960RM100(SL3G7).pdf | ||
MAX453EPA+ | MAX453EPA+ MAXIM DIP-8 | MAX453EPA+.pdf | ||
ds1804z-010-t-r | ds1804z-010-t-r mxm SMD or Through Hole | ds1804z-010-t-r.pdf |