창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-20030 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 20030 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 20030 | |
관련 링크 | 200, 20030 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D110KXXAC | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110KXXAC.pdf | ||
VJ0805D130JXAAJ | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130JXAAJ.pdf | ||
B88069X6181T103 | ES 600XSN | B88069X6181T103.pdf | ||
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TLE4473GV55 | TLE4473GV55 ORIGINAL SOP-12 | TLE4473GV55 .pdf | ||
S1323B18NB-N8DTFG | S1323B18NB-N8DTFG SII/Seiko/ SC-82AB | S1323B18NB-N8DTFG.pdf | ||
10H16PB-6CJT | 10H16PB-6CJT TI DIP | 10H16PB-6CJT.pdf | ||
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250P6H | 250P6H NEC SMD or Through Hole | 250P6H.pdf | ||
UPC177G2T1 | UPC177G2T1 NEC SMD or Through Hole | UPC177G2T1.pdf | ||
GT218-663-A3 n11m- | GT218-663-A3 n11m- NVIDIA BGA | GT218-663-A3 n11m-.pdf |