창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-20020004-D071B01LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 20020004-D071B01LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 20020004-D071B01LF | |
관련 링크 | 20020004-D, 20020004-D071B01LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F240XXADT | 24MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240XXADT.pdf | |
![]() | CRCW201016R9FKTF | RES SMD 16.9 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201016R9FKTF.pdf | |
![]() | TNPW2010374RBEEF | RES SMD 374 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010374RBEEF.pdf | |
![]() | MSP06C011K20GEJ | RES ARRAY 5 RES 1.2K OHM 6SIP | MSP06C011K20GEJ.pdf | |
![]() | SN74CC384PWR | SN74CC384PWR TI SMD or Through Hole | SN74CC384PWR.pdf | |
![]() | 25LC160AI/P | 25LC160AI/P MICROCHIP DIP8 | 25LC160AI/P.pdf | |
![]() | W567S0808V01 | W567S0808V01 WINBOND SMD or Through Hole | W567S0808V01.pdf | |
![]() | D1013 | D1013 POINT SMD or Through Hole | D1013.pdf | |
![]() | MSP430V/00IPWR | MSP430V/00IPWR TI SMD or Through Hole | MSP430V/00IPWR.pdf | |
![]() | X5323SI8Z-2.7 | X5323SI8Z-2.7 XICOR sop-8 | X5323SI8Z-2.7.pdf | |
![]() | UVX1H220MPA | UVX1H220MPA NCH SMD or Through Hole | UVX1H220MPA.pdf | |
![]() | LEDC168S-27 | LEDC168S-27 ORIGINAL SMD or Through Hole | LEDC168S-27.pdf |