창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20020004-C061B01LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 20020004-C061B01LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 20020004-C061B01LF | |
| 관련 링크 | 20020004-C, 20020004-C061B01LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-EB1J2R2 | 2.2µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | EEU-EB1J2R2.pdf | |
![]() | MR065C105JAA | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR065C105JAA.pdf | |
![]() | IPD30N08S2-22 | IPD30N08S2-22 Infineon DPAK | IPD30N08S2-22.pdf | |
![]() | LFB2H2G45SGFB868 | LFB2H2G45SGFB868 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFB2H2G45SGFB868.pdf | |
![]() | HSMB-C170(322-5100) | HSMB-C170(322-5100) AVAGO SMD or Through Hole | HSMB-C170(322-5100).pdf | |
![]() | SDTE-512 | SDTE-512 SANDISK TSSOP | SDTE-512.pdf | |
![]() | BW250EAG-3P | BW250EAG-3P FUJI SMD or Through Hole | BW250EAG-3P.pdf | |
![]() | V6F-DC24V | V6F-DC24V HKE DIP-SOP | V6F-DC24V.pdf | |
![]() | MDS50A/1600V | MDS50A/1600V JFOU SMD or Through Hole | MDS50A/1600V.pdf | |
![]() | MIC281-0BM6 | MIC281-0BM6 MICREL SOT23-6 | MIC281-0BM6.pdf | |
![]() | GD82559BGA | GD82559BGA ORIGINAL SMD or Through Hole | GD82559BGA.pdf | |
![]() | 2SD2150-R/S | 2SD2150-R/S ROHM SOT-89 | 2SD2150-R/S.pdf |