창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20017WS-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 20017WS-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 20017WS-03 | |
| 관련 링크 | 20017W, 20017WS-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y221JXPAT5Z | 220pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y221JXPAT5Z.pdf | |
![]() | 416F50022IKR | 50MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022IKR.pdf | |
![]() | PCF0805R-200RBT1 | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/10W 0805 | PCF0805R-200RBT1.pdf | |
![]() | 135066 | 135066 HAR DIP14 | 135066.pdf | |
![]() | M95160-WMN6TP | M95160-WMN6TP ST SOP8 | M95160-WMN6TP .pdf | |
![]() | SI3014- XS2 | SI3014- XS2 SILICONIX SOP-8 | SI3014- XS2.pdf | |
![]() | PMC1206-300-RC | PMC1206-300-RC BOURNS SMD | PMC1206-300-RC.pdf | |
![]() | H130558(11-000176-05 | H130558(11-000176-05 HARRIS PLCC44 | H130558(11-000176-05.pdf | |
![]() | BU4B | BU4B SANKEN DIP | BU4B.pdf | |
![]() | EPE3R3030 | EPE3R3030 SHINDENGEN SMD or Through Hole | EPE3R3030.pdf | |
![]() | MR27V12850J-014TN03A | MR27V12850J-014TN03A TOSHIBA TSSOP | MR27V12850J-014TN03A.pdf | |
![]() | RXM2AB2BD-24VDC | RXM2AB2BD-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | RXM2AB2BD-24VDC.pdf |