창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2000.0011.11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TF 600 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | TF600 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 장착 | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 응용 제품 | Telecom | |
| 특징 | - | |
| 등급 | - | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 60A | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.127" W x 0.127" H(10.10mm x 3.22mm x 3.22mm) | |
| 용해 I²t | 21.4 | |
| DC 내한성 | 73.2m옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2000.0011.11 | |
| 관련 링크 | 2000.00, 2000.0011.11 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX121M315J012 | 120µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX121M315J012.pdf | |
![]() | 216CDS3BGA21H 9000IGP | 216CDS3BGA21H 9000IGP ATI SMD or Through Hole | 216CDS3BGA21H 9000IGP.pdf | |
![]() | T493B224K050CH | T493B224K050CH KEMET SMD or Through Hole | T493B224K050CH.pdf | |
![]() | SRD850 | SRD850 TSC TO-252 | SRD850.pdf | |
![]() | 269143-1 | 269143-1 ORIGINAL AMP | 269143-1.pdf | |
![]() | TPS7726Q | TPS7726Q TI SOP8 | TPS7726Q.pdf | |
![]() | HMS199MS8 | HMS199MS8 HTM SMD or Through Hole | HMS199MS8.pdf | |
![]() | M02391JT631 | M02391JT631 KOA CAP | M02391JT631.pdf | |
![]() | 1-929504-7 | 1-929504-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-929504-7.pdf | |
![]() | SP488T01 | SP488T01 GSSR DIP8 | SP488T01.pdf | |
![]() | 74lvt16245bdl-1 | 74lvt16245bdl-1 philipssemiconducto SMD or Through Hole | 74lvt16245bdl-1.pdf |