창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2000.0011.11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TF 600 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | TF600 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 장착 | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 응용 제품 | Telecom | |
| 특징 | - | |
| 등급 | - | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 60A | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.127" W x 0.127" H(10.10mm x 3.22mm x 3.22mm) | |
| 용해 I²t | 21.4 | |
| DC 내한성 | 73.2m옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2000.0011.11 | |
| 관련 링크 | 2000.00, 2000.0011.11 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 5024304410 | 5024304410 MOLEX SMD | 5024304410.pdf | |
![]() | VC0973-32QFH-Q | VC0973-32QFH-Q VIMICRO QFN | VC0973-32QFH-Q.pdf | |
![]() | XC1765DPI | XC1765DPI XC DIP-8 | XC1765DPI.pdf | |
![]() | LPC2388FBD144551 | LPC2388FBD144551 NXP n a | LPC2388FBD144551.pdf | |
![]() | GP2Y0A02YK0 | GP2Y0A02YK0 SHARP SMD or Through Hole | GP2Y0A02YK0.pdf | |
![]() | AD50566 | AD50566 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD50566.pdf | |
![]() | BD82H67 QP6M ES | BD82H67 QP6M ES TNTEL BGA | BD82H67 QP6M ES.pdf | |
![]() | LTV-817XB | LTV-817XB LTV DIP | LTV-817XB.pdf | |
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![]() | GP2101-9R | GP2101-9R ORIGINAL SMD or Through Hole | GP2101-9R.pdf | |
![]() | CYD18S36V18-167BBC | CYD18S36V18-167BBC CYPRESS BGA | CYD18S36V18-167BBC.pdf |