창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2000-330-V-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2000 Series | |
| 3D 모델 | 2000-330-V-RC.stp | |
| PCN 설계/사양 | 2000 Series Multiple Changes Jul/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2000 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 3.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 54m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.680" Dia x 0.410" W(17.27mm x 10.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2000-330-V-RC | |
| 관련 링크 | 2000-33, 2000-330-V-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BCP5310TA | TRANS PNP 80V 1A SOT223 | BCP5310TA.pdf | |
![]() | MCR18EZHF6191 | RES SMD 6.19K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF6191.pdf | |
![]() | RG1005V-1370-W-T5 | RES SMD 137 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-1370-W-T5.pdf | |
![]() | CMF551K5000FHR6 | RES 1.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K5000FHR6.pdf | |
![]() | DM-47 | DM-47 NMB ZIP4 | DM-47.pdf | |
![]() | DAC80-COB-I | DAC80-COB-I BB DIP | DAC80-COB-I.pdf | |
![]() | EPJ1-6A-D1-X1 | EPJ1-6A-D1-X1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPJ1-6A-D1-X1.pdf | |
![]() | F950J-336MPA-33uF-6.3V | F950J-336MPA-33uF-6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | F950J-336MPA-33uF-6.3V.pdf | |
![]() | TEB4033D | TEB4033D sgs SMD or Through Hole | TEB4033D.pdf | |
![]() | UTC31136C | UTC31136C UTC TSSOP16 | UTC31136C.pdf | |
![]() | SMV1350B | SMV1350B ZCOMM SMD or Through Hole | SMV1350B.pdf | |
![]() | XPC860DTZP50B5 | XPC860DTZP50B5 MOT BGA | XPC860DTZP50B5.pdf |