창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200-0760-008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 200-0760-008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 200-0760-008 | |
| 관련 링크 | 200-076, 200-0760-008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1782-41F | 7.5µH Unshielded Molded Inductor 155mA 2.7 Ohm Max Axial | 1782-41F.pdf | |
![]() | RNF14GTD16K0 | RES 16K OHM 1/4W 2% AXIAL | RNF14GTD16K0.pdf | |
![]() | AR5213-00 | AR5213-00 ATHEROS BGA | AR5213-00.pdf | |
![]() | HT82M39 | HT82M39 HT DIP | HT82M39.pdf | |
![]() | 47UF400 18*20 | 47UF400 18*20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47UF400 18*20.pdf | |
![]() | TX2N3029 | TX2N3029 MICROSEMI SMD | TX2N3029.pdf | |
![]() | CM1a-R-12V-H78 | CM1a-R-12V-H78 NAIS SMD or Through Hole | CM1a-R-12V-H78.pdf | |
![]() | ERJ12J200U | ERJ12J200U ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ12J200U.pdf | |
![]() | C2109-4 | C2109-4 INTEL DIP-16 | C2109-4.pdf | |
![]() | GTP1N120BN | GTP1N120BN KA/INF SMD or Through Hole | GTP1N120BN.pdf | |
![]() | S29GL28N10TFI02 | S29GL28N10TFI02 ORIGINAL SMD or Through Hole | S29GL28N10TFI02.pdf | |
![]() | MAX821ACSE | MAX821ACSE MAX SOP | MAX821ACSE.pdf |