창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-200-0006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 200-0006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 200-0006 | |
| 관련 링크 | 200-, 200-0006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C361K5GACTU | 360pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C361K5GACTU.pdf | |
![]() | RPE5C1H121J2M1A03A | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C1H121J2M1A03A.pdf | |
![]() | ABM11AIG-48.000MHZ-4Z-T3 | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-48.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | SFR2500005902FR500 | RES 59K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500005902FR500.pdf | |
![]() | HMC364S8G | HMC364S8G HITTITE SMD or Through Hole | HMC364S8G.pdf | |
![]() | 48C67-02H | 48C67-02H MIC SSOP-48 | 48C67-02H.pdf | |
![]() | DE21XKY100JA2BM01 | DE21XKY100JA2BM01 MURATA DIP | DE21XKY100JA2BM01.pdf | |
![]() | TRF3762-E | TRF3762-E TI QFN40 | TRF3762-E.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BC200 | IBM25PPC405GP-3BC200 IBM BGA-C | IBM25PPC405GP-3BC200.pdf | |
![]() | SCN2681AC | SCN2681AC S SMD or Through Hole | SCN2681AC.pdf | |
![]() | MA2J31 | MA2J31 ORIGINAL SMD or Through Hole | MA2J31.pdf | |
![]() | BZX79-C56.133 | BZX79-C56.133 NXP SOD27 | BZX79-C56.133.pdf |