창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20.28.9012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 20.28.9012 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 20.28.9012 | |
| 관련 링크 | 20.28., 20.28.9012 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X5R1H106K250AB | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X5R1H106K250AB.pdf | |
![]() | RT2010FKE07162RL | RES SMD 162 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07162RL.pdf | |
![]() | 612C | 612C ORIGINAL DIP | 612C .pdf | |
![]() | BUK454-60 | BUK454-60 PH TO-220 | BUK454-60.pdf | |
![]() | 11453-27 | 11453-27 ROCKWELL DIP | 11453-27.pdf | |
![]() | TQS-UNI | TQS-UNI TQM QFN | TQS-UNI.pdf | |
![]() | YG802C04RSC-P | YG802C04RSC-P FUJI SMD or Through Hole | YG802C04RSC-P.pdf | |
![]() | MAX6380XR46-T | MAX6380XR46-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6380XR46-T.pdf | |
![]() | RL-7229 | RL-7229 RENCO SMD or Through Hole | RL-7229.pdf | |
![]() | 74VHC08M1TR | 74VHC08M1TR ST SOP14 | 74VHC08M1TR.pdf | |
![]() | SN74LS06DRE4 | SN74LS06DRE4 TI SOIC-14 | SN74LS06DRE4.pdf | |
![]() | XC2S200EFI256 | XC2S200EFI256 ORIGINAL BGA | XC2S200EFI256.pdf |