창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20.23.8.230.000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 20.23.8.230.000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 20.23.8.230.000 | |
| 관련 링크 | 20.23.8.2, 20.23.8.230.000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33C24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33C24M57600.pdf | |
![]() | 6200-LE-A2 | 6200-LE-A2 NVIDIA BGA | 6200-LE-A2.pdf | |
![]() | TCLLZ4V3 | TCLLZ4V3 TAK LL34 | TCLLZ4V3.pdf | |
![]() | CLC428AJE. | CLC428AJE. NATIONAL SOP8 | CLC428AJE..pdf | |
![]() | BZ054B473ZSBCS | BZ054B473ZSBCS AVX SMD or Through Hole | BZ054B473ZSBCS.pdf | |
![]() | TSK1C475ASSR | TSK1C475ASSR DAEWOO SMD or Through Hole | TSK1C475ASSR.pdf | |
![]() | RB068L10D | RB068L10D ROHM DIPSOP | RB068L10D.pdf | |
![]() | 87382DG/KAA1 | 87382DG/KAA1 WINBOND QFP | 87382DG/KAA1.pdf | |
![]() | MAX8790AE | MAX8790AE MAX QFN | MAX8790AE.pdf | |
![]() | MLX16207DFA | MLX16207DFA THESYS SOP | MLX16207DFA.pdf | |
![]() | 2SK738(_Z) | 2SK738(_Z) NEC TO 251 252 | 2SK738(_Z).pdf |